Anzahl Durchsuchen:2 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2021-01-25 Herkunft:Powered
Die UV-Laserbeschriftungsmaschine besteht aus Arbeitsmaterial, Pumpquelle und optischem Hohlraum. Es ist auch ein festes Material, das als Arbeitssubstanzlaser verwendet wird. Unter der Wirkung der Pumpquelle erfährt das Arbeitsmaterial eine umgekehrte Verteilung der Partikelzahlen, die zum aktiven Material wird, wodurch der Laserstrahl verstärkt wird. Noch wichtiger ist, dass ein Teil des verstärkten Strahls zurückgeführt wird, um an der Anregung teilzunehmen, und dann schwingt der Resonanzhohlraum, und der Laser kann erzeugt werden, nachdem bestimmte Bedingungen erfüllt sind. Was sind die Anwendungen vonUV-Laserbeschriftungsmaschine, Lass es uns herausfinden.
Die folgenden Wissenspunkte sind unten aufgeführt:
UV-Laserbeschriftungsmaschine im 3D-Druck und in der Fertigung
UV-Lasermarkiermaschine in ausgezeichneter Markierung
UV-Laserbeschriftungsmaschine beim Zerspanen
UV-Laserbeschriftungsmaschine in Glasgravur
Der UV-Laser scannt das flüssige lichtempfindliche Harz Punkt für Punkt unter der Kontrolle eines Taschenrechners. Scannen Sie dann Schicht für Schicht gemäß dem Querschnittsprofil jeder Schicht des vorbestimmten Teils. Die gescannte Harzschicht wird einer Photopolymerisation und einem Härtungsformen unterzogen.
In den letzten Jahren hat sich die 3D-Druckindustrie rasant entwickelt und den SLA-Herstellungsprozess vollständiger gemacht. Darüber hinaus werden mit zunehmender Reife des Druckprozesses höhere Anforderungen an UV-Laserbeschriftungsmaschinen gestellt.
Die Wellenlänge des ultravioletten Lasers beträgt 355 nm. Dies ist eine kalte Lichtquelle, die vom Material gut absorbiert werden kann und das Material nur wenig beschädigt.
UV-Laserbeschriftungsmaschinen werden häufig auf Oberflächen von Kunststoffen, Metall, Keramik, Glas und anderen Materialien eingesetzt. Mit der steigenden Nachfrage nach Industrialisierung wird die Anwendung der Online-Kennzeichnung immer umfangreicher. In der Tat steigt auch der dadurch verursachte Strombedarf.
Mit der Zunahme der UV-Laserleistung wurde auch das Schneidfeld immer weiter genutzt. Zum Beispiel Deckfolie, Leiterplatte, Metallplatte und Siliziumwafer. Im Vergleich zum herkömmlichen CNC-Schneiden bietet das UV-Laserschneiden die einzigartige Flexibilität, verschiedene Kurven und Kleinwinkelschnitte zu verarbeiten. Daher ist die UV-Laserschneidmaschine nicht nur effizienter, sondern kann auch die Ausbeute an verarbeiteten Produkten verbessern.
Am Beispiel der Leiterplatte ist das Mantelmaterial eine Kupfer-Aluminium-Legierung. Es gibt 7W- und 10W-UV-Laserbearbeitung mit zwei unterschiedlichen Leistungen. Um die Leiterplatte zu schneiden, ist der Rand der Scheibe sauber und es gibt kein Aliasing.
Die Ergebnisse der beiden Behandlungen entsprechen den Standardanforderungen. Daher ist die 10-W-Leistungsverarbeitung effizienter und kann die Fertigungsanforderungen besser erfüllen. Tatsächlich bedeutet dies auch, dass Hochleistungs-UV-Lasergeräte in Zukunft immer beliebter werden.
Glas wird durch Schmelzen von Silizium und anderen Chemikalien hergestellt (die Hauptrohstoffe sind: Soda, Kalkstein, Quarz). Als nichtmetallisches Material auf Silikatbasis, das beim Schmelzen eine kontinuierliche Netzwerkstruktur bildet, steigt die Viskosität beim Abkühlen allmählich an und härtet zur Kristallisation aus. Als synthetisches Material strahlt es einen ruhigen und reinen Geschmack aus und zeigt die Form von virtueller Schönheit, Licht und Schönheit, Bildschönheit, Zeit und Raum und Spaß. Dieses Glas ist schön, aber nicht gut genug.
Die UV-Laserbeschriftungsmaschine gehört zur Serie der Laserbeschriftungsmaschinen, die von einem 355-nm-UV-Laser entwickelt wird. Die Maschine verwendet eine dreistufige Frequenzverdopplungstechnologie innerhalb des Hohlraums, die mit Infrarotlasern vergleichbar ist. Der 355 UV-Fokuspunkt ist sehr klein, was die mechanische Verformung des Materials stark reduzieren kann und wenig Einfluss auf die Verarbeitungswärme hat. Wird hauptsächlich zum Feinstmarkieren und Gravieren verwendet. Besonders geeignet zum Hochgeschwindigkeitsschneiden von Lebensmitteln, medizinischen Verpackungsmaterialien, Mikroporen, Glasmaterialien und Siliziummaterialien. Wafer werden in Anwendungen wie dem Schneiden komplexer Muster verwendet.
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